无形资产-科技成果评估案例
作者：IMCPV.COM
来源：评估师信息网
日期：2006-10-20
无形资产评估案例3.7 科技成果评估案例
案例
一、评估对象
评估对象是SE大学所有的W电子封装材料生产技术。该成果的技术关键在于生产工艺，评估对象包括生产W电子封装材料的生产工艺、图纸等技术资料以及必要的技术培训。
SE大学新材料研究开发中心的科研攻关小组，在国防科工委、国家有色金属工业局和省科委的大力支持下，凭借多年来对电子封装材料的跟踪了解，利用学校现有的科研条件，在研究国外生产工艺的同时，结合十多年对纯W、M制品的生产经验，探索了一套新工艺，已将这种国家急需的电子封装材料研制成功，并部分投入使用，解决了国家工程的急需。
二、评估目的
评估目的是为W电子封装材料技术成果作价入股提供参考依据。
为了尽快使W电子封装材料技术成果产业化，为我国电子工业提供先进适用的高新技术产品，发挥该技术成果潜在的经济效益、社会效益和国防安全效益，拟以该技术成果无形资产作价入股。在多家投资者中选择合适的合作对象，实现技术优势与资金优势的结合，缩短产业化的进程，尽快替代进口，满足市场需要，形成品牌优势，并进军国际市场。
三、评估依据
1、法规依据
包括国务院第91号令《国有资产评估管理办法》、国务院办公厅国办发29号《关于促进科技成果转化的若干规定》、原国家国有资产管理局1992年第36号文件发布的《国有资产评估管理办法实施细则》、原国家国有资产管理局国资办发（1996）36号文件《资产评估操作规范意见（试行）》、SE大学《关于促进科技成果转化的若干政策》。 评估师信息网论坛 http://bbs.imcpv.com
2、产权依据
W电子封装材料科技成果鉴定证书。
3、行为依据
公司股东会议关于W电子封装材料科技成果作价入股的决议书及公司章程等文件。
4、取价依据
XX大学科技园项目可行性分析报告；××工程保障条件项目建议书；查新报告；检验报告、13份工矿产品购销合同；4份产品使用情况报告或试用报告；2份产品应用证明；4份项目需求表 ；评估机构收集的其他资料(期刊资料、专家咨询资料)；《资产评估常用数据与参数手册》（第二版）。
5、评估工作依据
委托方与评估方签订的评估合同书。
四、评估技术路线与方法
W电子封装材料科技成果已进入中试前期阶段，进行了多次小批量生产，获得了较好的经济效益，产生了"超额收益"和"垄断收益"，价值评估应该采用收益现值标准，应用收益现值法进行评估。
五、评估过程
接受评估委托后，评估机构组织人员对委托方技术开发、产品开发情况进行了实地考察，就该技术的权属、厂房设备及动力需求、原材料供应、市场情况进行了调查和分析，并咨询了有关专家。在此基础上，按照资产评估的原则和技术路线进行评估。
1．基础数据
⑴ 产销规模。根据产品性能、销售价格和市场分析，W电子封装材料可以占领国内市场绝大部分和国际市场约5%的市场份额，年销售量可达数百万片，产销规模的主要限制性因素不是市场，而是生产能力。W电子封装材料小试完成时，年生产能力达到20万片。由于中试关键工序的限制，成品率只能达到85%。由此推算，中试生产线的产能是100万片质量合格的W电子封装材料。由于中试没有完成，故只考虑建设一条中试生产线。
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⑵ 生产方式。考虑到管理水平、节约投资、生产的经济性等因素，简易工序采用委托加工的方式。
⑶ 销售价格。W电子封装材料实际销售价格约15元/片(含税价)，不到进口产品的1/3。由于已有销售价格是用户非常愿意接受的价格，同时考虑到增加产品生产规模将降低产品成本，增强对国外产品的竞争力和出口创汇等因素，销售价格定为14元/片(含税价)。产品有两种典型规格，但销售价格相同。
⑷ 外购原辅材料及动力消耗定额。产品典型规格有两种，根据委托方会计资料等推算各规格产品外购原辅材料及动力消耗定额。
⑸ 生产定员及工资福利标准。生产定员从岗位、生产工艺及其他情况(如企业性质)考虑，可按管理人员(含研究开发人员)、生产工人和销售人员估算求和。职工年(或月)工资福利标准按略高于当地类似企业一般标准估算。
⑹ 建设期。8个月。
2．评估参数确定
根据评估技术标准和方法，确定收益年限、折现率、利润分成率等评估技术参数
3．评估结论。(略)
案例分析
一、案例特点
本案例是典型的以高新技术成果作价入股的评估案例，项目投资可行性分析和风险分析在科技成果评估中占有重要的地位。
1、委托方特点
评估师信息网
委托方SE大学是我国“211”工程重点大学，材料学科是该校的重点学科，拥有三个博士点，一个博士后流动站，并有电子封装材料学科方向，基础研究和技术开发实力强，拥有许多高水平的科研成果，其中多项已实现产业化。
由于W电子封装材料的主要研制人员均系高校教师，对经营管理比较陌生，学校只占有技术成果无形资产的一定比例，不再投入现金和实物，而教师个人资金实力较弱，故希望有合作方参与，达到技术优势、资金优势和管理优势的结合，尽快实现W电子封装材料的产业化。
该评估报告的用户是委托方和合作方。鉴于该大学在我国材料学科的地位、W电子封装材料研制难度大、技术和产品垄断性强、市场前景广阔、经济效益高等原因，委托方对该项技术成果价值的期望值比较高。合作方为自然人，有一定的资金实力和管理经验，投资高新技术成果的开发生产的意愿明确，由于不懂技术，希望全面了解W电子封装材料有关情况，对投资面临的风险比较关注。
2、评估对象特点
⑴ W电子封装材料是我国诸多高技术领域所必需的关键性配套材料，是我国高端电子产品开发与生产的基础材料，也是我国国防现代化重点工程“××工程”等的关键性配套材料。现代的光通信光源、微波通信发射装置、激光器、电力电子器件、高性能集成电路、多芯片组件（MCM）、计算机CPU、网络通信器件等电子或光电子产品，都需要性能优良的W电子封装材料。W电子封装材料作为军用雷达微波管封装材料，是我国××工程等急需的关键性材料之一。 评估师信息网
⑵ W电子封装材料制备技术难度大，工艺复杂，世界上只有少数几个国家能够生产，过去我国依赖进口。W电子封装材料不同于一般的W电工合金，其热膨胀系数必须与半导体芯片相匹配（α≤7.0ppm/K），其W含量要高达80%到90%；由于电子器件对气密性的要求很苛刻（He检的漏速≤5×10-8Pa.m3/s），材料必须有很高致密度（≥97%）；为了保证材料良好的散热性能，必须严格控制材料中的杂质含量。所以，高性能W电子封装材料的制备技术难度大、工艺复杂。加之零件小而形状复杂，生产难度很大。要获得如此高致密的W复合材料对一般的粉末冶金方法是难以做到的。由于W电子封装材料生产技术难度大，当今世界上只有美国、日本、奥地利等少数国家能够生产。我国BST大学、GCM研究院、SAM研究所等单位对W电子封装材料进行过研究开发工作，取得了一定的成果，但离实用化尚还有相当的距离，主要依赖进口。进口产品不仅价格昂贵，附带不得军用并可以对其用途进行调查的条款，供货周期长甚至受到禁运，而且容易泄露我国的军用电子技术的秘密。
